2008-11-23 15:07:00Allegro元件封装制作方法总结1推荐在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。6 n' j& i% j3 H* _# R* cEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛Allegro中Padstack主要包括以下部分。EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛8 m# l5 _5 ?+ n) ?1、PAD即元件的物理焊盘6 @& P" y0 v* Q7 B& _* l2 G/ P8 Epad有三种：EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛" T! \+ r8 Z( v2 Z2 }5 k( T& F) S1．: y, Q7 f/ |4 n4 u- D+ T, Awww.eda365.comRegular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛- m/ O+ u* d9 p% Y/ f3 O( T2．, z; G' i5 ^% R5 DEDA365论坛Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。! N; S( n# }1 ]6 [7 R0 K0 rwww.eda365.com3．EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛* ]7 e$ p* S0 B0 p& GAnti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。& O+ {4 y! v! R8 Iwww.eda365.com$ W' K, @) F0 T# ~! Y$ w: W2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。& o4 ~% c9 y& X: NEDA365论坛3、PASTEMASK：胶贴或钢网。EDA365论坛网/ O; Y7 N# l1 p; x; l4 z" T2 _4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。: T/ Y( q0 ~# E! f# G: bEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛?EDA365论坛网 i. j. i4 E/ W9 T! s8 e表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：3 D: R& ^) ?: QEDA365论坛Regular Pad：" }2 Y1 Q$ v6 l# A具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从www.pcblibraries.com免费下载。EDA365论坛9 s- h6 w/ h& o! E' g; N* w/ owww.eda365.com" b K. t# ^* I* y1 ]4 G3 S7 KThermal Relief：EDA365论坛网4 `9 @, @. o2 P$ h通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。* {/ O' @7 e7 I2 P/ FEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛Anti pad2 `3 u: f* b& x4 {EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛通常比Regular& T6 G( Y- s' g3 {5 W7 Zwww.eda365.compad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。EDA365论坛网# I) F; L& R0 i' m0 J7 Y2 W, z3 S( b3 `1 mEDA365论坛SOLDERMASK* l1 p# o) W. j) {/ k* tEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛$ ^) d8 C4 S/ S8 m, |9 N: K3 I8 u3 p/ b. C% }7 xwww.eda365.com通常比Regular Pad尺寸大4mil。& L/ _! }; ~% j I4 L! EEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛www.eda365.com- C6 K4 }: Z, h9 W1 z# ?2 I) @PASTEMASK9 A: E& q5 Z6 Z6 t; N! fEDA365论坛网通常比Regular Pad尺寸大4mil。www.eda365.com3 m! N& r# P) x% V' _/ x$ U3 c8 H5 o/ k3 T) z1 r* iEDA365论坛网FILMMASK- J) `' U* S" {. @! s; x0 n, DEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛+ n2 R4 z* r* G2 w( IEDA365论坛似乎很少用到，暂时与SOLDERMASKEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛9 C; k5 d$ q$ o0 ?; Q! d6 C直径一样。) K0 A3 w" _1 V% h?EDA365论坛网% d% `/ Q2 \) V! B2 X. ?* T2 U& _7 e直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛0 }- k* l/ ]( ~8 z所需要层面：3 B/ e' I* o0 l. L; d# ewww.eda365.comRegular PadEDA365论坛网9 Q" E6 h0 G0 e1 @( X$ J( l( yThermal ReliefEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛% ]* }' T! T" u0 `7 E3 y- s. I' I) \& eAnti padEDA365论坛# {) ?% x! ]. Z% f+ VSOLDERMASKEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛1 f. ]9 I6 ^8 Z" I; ]( iPASTEMASK$ @ v8 J) S2 M. K( h1 V5 bFILMMASKEDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛# w2 i& A$ H& p6 R$ T& Q8 }1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm" v& Q; Z, h- l* x2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置EDA365论坛网站|PCB论坛|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛% k& H; }: p, N6 p. E3 N7 _. y2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下www.eda365.com( v1 z$ A9 A0 W. X* I其中尺寸如下：EDA365论坛8 d: M% f' s& x5 [8 I( F7 CDRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL 9 x$ B! x) `/ [2 G# o0 D3 a( k/ ERegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）EDA365论坛8 B) }) \9 t( r" y6 N+ g# ?7 MRegular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）EDA365论坛网/ g3 p6 F4 _6 K0 [" v' lRegular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）EDA365论坛' J5 C( L4 N( i B+ rThermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为
