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    多层pcb抄板过孔的常识
    多层pcb抄板过孔的常识  过孔(via)是多层PCB抄板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB抄板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类 ... 查看全文

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    实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
    尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使 ... 查看全文

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    PCB设计指南--关于过孔
    [转载]PCB设计指南——关于过孔一、过孔(via)过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这 ... 查看全文

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    过孔对传输线信号的影响
    一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(b ... 查看全文

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    [今日推荐]MOSIS的基于0.18μm保守设计2
    金属1 7.1 宽度 3 3 7.2 道金属1的间距 3 3 7.3、8.3 接触孔或过孔的覆盖尺寸 1 1 7.4 宽度大于101的导线道金属的间距 6 6 过孔1~过孔N-1 8.1、14.1 宽度(精确值) 2×2 3×3 8.2、14.2 同一层上到过孔的间距 3 3 8.4 到接触孔的间距 ... 查看全文

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    印刷电路板PCB的基本概念
           PCB在电子设备中主要的功能为:提供集成电路等各种电子元件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接,为自动装配提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。       1、层的概念       PCB根据层的概念一般可以分为单面板、双面板和多面 ... 查看全文

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    PCB高效自动布线
    详细信息欢迎登陆  http://www.pcbinf.com    PCB设计的难度很大。要使PCB有高的布通率而花很短时间,就要多了解PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计朝时间越来越短,电路板空间越来越小,器件密度越来越高的方向发展。一、确定PCB的层数   电路板尺寸和布线 ... 查看全文

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    RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则-2
    3.2.1物理分区原则 (1)元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键.最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向,以便将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。(2)PCB堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地 ... 查看全文

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    实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
    尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使 ... 查看全文

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    PCB过孔对信号传输的影响
    PCB过孔对信号传输的影响-----Maxconn整理 一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 ... 查看全文

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    PCB过孔相关资料
    关于PCB layout上过孔:主要考虑的问题是,信号上过孔造成的影响(信号的变形,过孔的容性感性问题)+电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够经过的最大电流是多少?同时对电流造成的噪声有多少?搜索了半天好像没有什么确定的答案,摘录了一些 ... 查看全文

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    【转载3】allegro中的几个常见概念
    1.花焊盘:【落叶,werner】花焊盘,也叫散热焊盘,Thermal Pad,是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式,有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形,是因为金属化中工艺的要求。在allegro里又叫Flash Pad,是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。其目的有几个,一是为了避免由于元件 ... 查看全文

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    PCB设计基本概念
        PCB设计基本概念1、“层(Layer) ”的概念     与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中 ... 查看全文

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    allegro问题汇总(1)
     1.       allegro里怎样把铺铜显示关掉,但是走线要显示?  setup/User preferences/shape/勾选no_shape_fill2.       ALLEGRO封装路径设置  setup->user preference  点击config_paths,在右面de ... 查看全文

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    PCB高速设计总结1
     一、Protel-DXP软件使用技巧使用DXP已经有一段时间了,其中简单的、复杂的板子也布过一些。没想到这次还是出现很多技巧性问题。真是学无止境。唉。l        布板前首先要和厂家联系问清:最小过孔大小、最小线宽线距和线路阻抗。我这次问的是重庆航凌公司,使用的过孔尺寸为:    BGA内部扇 ... 查看全文

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    [硬件知识]电路板中的过孔
    过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、 ... 查看全文

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    PCB焊盘与网板设计
    采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装对工艺提出了新的要 ... 查看全文

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    实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
    尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使 ... 查看全文

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    PCB过孔对信号传输的影响
    PCB过孔对信号传输的影响-----Maxconn整理 一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 ... 查看全文

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    PCB过孔相关资料
    关于PCB layout上过孔:主要考虑的问题是,信号上过孔造成的影响(信号的变形,过孔的容性感性问题)+电源信号上尤其是bga封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够经过的最大电流是多少?同时对电流造成的噪声有多少?搜索了半天好像没有什么确定的答案,摘录了一些 ... 查看全文

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